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指纹识别sensor干货分享 ——思立微程泰毅总经理答《慧眼网》记者问

2014-07-31 09:45:31 慧眼网

人物介绍:

上海思立微电子科技有限公司首席执行官——程泰毅(Aden Cheng)

出生年月:1972年9月21日

主要成就:

清华博士毕业后留学海外。海归创业先锋;

2010年回国考察期间和格科微集团出资共同创立上海思立微电子科技有限公司;

2012年程泰毅凭借自身深厚的专业知识和敏锐的市场洞察力依托思立微这个平台成功申请并获得了中央千人计划和上海千人计划荣誉称号。

公司简介:

思立微是一家致力于研发、设计、销售电容多点触控芯片的公司,目标是提供性能极高,成本极优的完整解决方案。思立微始终坚持技术创新,优越性能,高性价比为核心竞争力。在触控系统,IC的设计和算法,拥有完全自主知识产权和业界领先水平。目前已成功申请到和提交多项电容式触摸屏芯片及单层布线的发明和实用新型中国专利。思立微正以稳健,快速的发展步伐逐步崭露头角,并成长为触摸IC行业的主力军。目前思立微电子已将触角进入指纹识别的sensor领域。

指纹识别在移动智能终端的运用越来越多。那么指纹识别模组中最重要的部分sensor也成为了大家关注和关心的重点。为此,我们采访了行内人士、思立微总经理程泰毅(Aden Cheng),请他就相关问题做相应回答,以下是采访实录:

《慧眼网》记者:现在指纹识别的sensor厂家主要有哪些?

Aden:目前我知道的主要的指纹识别的sensor生产厂家有:Apple,Synaptics,FPC,思立微,Goodix,Egis等。

《慧眼网》记者:现有的指纹识别的sensor有几种封装方式,其优劣如何?

Aden:现在指纹识别的sensor的封装方式主要有CSP(Chip Scale Package)、TSV (Through Silicon Vias又称硅通孔技术)、wire bond(线焊)等几种封装方式。其中wire bond 工艺复杂一些,但成熟、可靠行高。 TSV 和CSP都可实现 Chip Scale 封装, TSV用在指纹sensor封装还有些工艺环节没完全解决。如果TSV成熟,CSP应该不必要。CSP的工艺用在指纹上也还是不多,也复杂了一点。

《慧眼网》记者:你认为指纹识别的sensor的主流技术路线会走向哪个方向?

Aden:射频是目前较新的技术方案,射频也是电容方式的一种,但受限于专利问题。开放市场多采用射频以外的电容感应方式,未来IC sensor可能会向 under glass 方向发展,但目前的技术还没完全突破。

《慧眼网》记者:思立微在指纹识别的sensor方面有何动作?

Aden:思立微在新品研发方面走在了同行的前面,5月份发布国内首颗按压式指纹识别芯片GSL6162。这颗芯片是主动电容形式实现,而且通过提供整体解决方案,便于下游方案商和终端厂商的导入。

《慧眼网》记者:你认为指纹识别的SENSOR的竞争态势如何?国内的芯片厂家如何才能在这一产业中分得一杯羹?

Aden:目前开放市场,国内和国外芯片厂并无很大差距,特别是按压式Sensor,几乎在同一起跑线。持续的研发投入和技术改进,完备的解决方案和客户支持能力会决定谁占领先机。

思立微作为国内一家IC公司,从触控到指纹识别,无论是其设计还是算法,都有其自己独特的东西。思立微在指纹识别领域能否复制其在触控IC的成功,抑或能否取得更大的成功?我们将拭目以待。我们衷心祝愿程总能带领他的团队走得更远更好!

标签:指纹识别,sensor,干货,分享,思立,微程,泰毅,总经理,慧眼网
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